マルチビーム、同社の第2世代マルチカラム電子ビームリソグラフィシステムである新発売のMBXプラットフォームで、台湾向けの初受注を実現
顧客は、次世代の先進的チップ集積化を加速させるための新プロセスを開発するために本システムを活用する
カリフォルニア州サニーベール発, July 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- マルチビーム (Multibeam Corp.) は本日、半導体関係の人材育成に注力する世界有数の研究機関である台湾の国立清華大学 (National Tsing Hua University、NTHU) が、同大学の半導体研究学院 (College of Semiconductor Research、CoSR) 向けにマルチカラム電子ビームリソグラフィ (E-Beam Lithography、EBL) システムを発注したことを発表した。NTHUは、学術研究および台湾の主要チップメーカーとの共同開発プロジェクト (Joint Development Projects、JDP) を支援するために、新施設に同システムを導入する。
同システムの主な用途は、先進的なチップ集積に向けた新プロセスの開発と、斬新な設計をコンセプト段階から量産段階へと加速させることである。この受注は、世界最大のIC製造地域である台湾への、マルチビームによる初のシステム出荷となり、2027年の出荷が予定されている。これにより、次世代の先進的集積、フォトニクス、量子技術、および迅速なプロトタイピングといった用途をターゲットとするスカイウォーター・テクノロジー (SkyWater Technology)、(「クオンタム・ファウンドリー (Quantum Foundry」) などを含む拡大中の導入実績に、新たに1つが加わることになる。
マルチビームは、従来の光学リソグラフィでは処理が不可能な用途、あるいは極めて大きなコストがかかる用途向けに、業界初の高生産性EBLシステムを開発し、半導体リソグラフィ分野で画期的な進歩を実現した。このシステムは、AI革命を背景とした専用チップの需要急増や、先進パッケージング、量子コンピューティング、フォトニクス、その他の新興アプリケーションの成長など、複数のトレンドが相まって、マスクレスソリューションのオポチュニティが生まれた中で登場した。マルチビームの高生産性EBLは、その機敏なプロセス対応能力と柔軟なパターニング能力により、これらの新しいアプリケーションを実験室から製造現場へと迅速に移行させることを可能にする。
NTHUは、徹底的な評価を経て、マルチビームのMBXプラットフォームを選定した。同顧客は、チップファーストおよびチップラストプロセスから大判インターポーザーに至るまで、先進パッケージングアプリケーション全体において、高解像度の最適化されたパターンをダイレクト書き込みするために同システムを導入する。このシステムは、高解像度のチップ間相互接続レイヤーを形成することで、チップ間の高帯域幅かつ高密度な相互接続、および多様なチップの異種統合を可能にする。この新システムは、迅速な研究開発と学習サイクルの高速化を想定して構成されており、複数の基板タイプやサイズに柔軟に対応できる。
本システムは、ウェーハ全体に高解像度で任意のパターンを形成することが可能であり、優れたラインエッジラフネス (LER) とパターン寸法均一性 (CDU)、そして卓越した焦点深度を備えている。特に重要なのは、このシステムが単一のウェーハ上で多数のデバイスバリエーションを実現して研究開発を加速できる点であり、これにより、複数のプロジェクトにわたる反復と実験を迅速化し、学習を加速させることができる。さらに、評価の結果、新しい設計や実験的なレイアウトを、設計の「テープアウト」直後に、マスクを使用せずにウェーハ上に直接パターニングできることが判明した。これはスケーラブルな製造上の利点であり、学習サイクルの高速化と製造コストの大幅な削減を可能にする。このことは、NTHUのパートナーである台湾のリーダー的半導体メーカー各社にとって極めて重要である。
NTHUの特別研究委員長であるバーン・リン教授 (Professor Burn Lin) は次のように述べている。「先進的なパッケージング、フォトニクス、量子コンピューティングといった急成長中のアプリケーションに向けた次世代半導体技術の開発を加速させ、世界をリードする台湾のエコシステムにおいて次世代のリーダーを育成するという当校の使命は、当校の最先端の施設における迅速な研究開発と高速な学習サイクルに依存しています。マルチビームの先進的な第2世代EBLシステムは、シングルビームシステムと比較して、パターニングの柔軟性、高精度、高速スループットを実現することで、これらの不可欠な要件を支えています。さらに、このシステムは次世代デバイスの生産に不可欠な新しい集積方式を可能にするユニークなものであり、NTHUにとって理想的な選択肢となっています。」
マルチビームの創業者兼会長、デイヴィッド・K・ラム博士 (Dr. David K. Lam) は次のように述べている。「NTHUは、台湾からの初受注における傑出したパートナーです。AIのようなインフラ技術が、かつてないスピードで新しいIC製造の革新を促進している中、同大学は、生産現場へ迅速に移行可能な斬新なプロセスを先駆けて開発することで、業界をリードしています。こうした大胆な革新こそが、研究開発から量産まで一貫して稼働できるように設計された、業界初の当社のEBLシステム開発の原動力となっているのです。NTHUが当社のシステムを活用して技術プログラムを推進いくことを嬉しく思います。」
台湾における拡大しつつある顧客基盤をサポートするため、マルチビームは昨年、世界的なテクノロジーサービスプロバイダーであるマーケテック・インターナショナル (Marketech International Corp.) とパートナーシップを結んだ。また、東京に拠点を置き、産業用機器の販売を専門とする丸紅グループ (Marubeni Group) 傘下のビームス (BEAMS) ともパートナーシップを開始し、日本における顧客およびアプリケーションのサポート体制を強化している。
マルチビームについて詳しくは、https://multibeamcorp.com/を参照されたい。
国立清華大学について詳しくは、https://nthu-en.site.nthu.edu.tw/を参照されたい。
マルチビームについて
カリフォルニア州サニーベールに本社を構えるマルチビームは、業界初のマルチカラム電子ビームリソグラフィ (MEBL) システムの設計、製造、販売を通じて、半導体業界のリーダー企業がチップのイノベーションを加速できるよう支援している。同システムは、異種チップレットのインテグレーション、シリコンフォトニクス、量子コンピューティング、およびその他の急成長中のアプリケーションを推進する、プロトタイプから量産までの迅速な対応を可能にする。デイヴィッド・K・ラム博士が率い、シリコンバレーに本社を置く同社は非上場企業であり、半導体装置およびパターニング技術の専門家チームによって運営されている。詳細については、www.multibeamcorp.comを参照されたい。
マルチビームの問い合わせ先：
マルチビーム、シャニ・ウィリアムズ (Shani Williams)、swilliams@multibeamcorp.com
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